Dickschichttechnik

Dickschichttechnik
Dickschichttechnik,
 
Dickfilmtechnik, Elektronik: Verfahren zur Herstellung von einfachen, kompakten elektronischen Schaltkreisen (Dickschichtschaltungen) oder Hybridschaltungen. Auf ein als Träger dienendes Keramikplättchen (z. B. aus Aluminiumoxid) werden mittels Siebdruck Leiterbahnen sowie Widerstände, Kondensatoren und spiralförmige Induktivitäten in Schichtdicken zwischen 10 und 50 μm aus pastenartigen Mischungen eines organischen Binders mit leitenden oder dielektrischen Substanzen aufgebracht und eingebrannt. Die Leiterpasten enthalten v. a. Edelmetalle, die Widerstandspasten Palladium- oder Zinnoxid und Silber, die Pasten für das Dielektrikum der Kondensatoren Bariumtitanat, Titanoxid oder Glasdielektrika. Durch nachträgliches Aufbringen von diskreten aktiven oder passiven Halbleiterbauelementen (meist ungekapselte Chipbauelemente) und/oder integrierten Schaltungen entstehen Dickschichthybridschaltungen. In Dickschichttechnik hergestellte Hybridschaltkreise haben gegenüber monolithisch integrierten Schaltungen den Vorteil, dass sie auch bei kleinen Stückzahlen wirtschaftlich produziert werden können.

Universal-Lexikon. 2012.

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